Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału za pomocą lasera lub innej wiązki światła lub fotonów, metodą ultradźwiękową, elektroerozyjną, elektrochemiczną, za pomocą wiązki elektronów, wiązki jonów lub łuku plazmowego; maszyny do cięcia strumieniem wody
Maszyny do cięcia strumieniem wody
Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału, obsługiwane przez procesy elektroerozyjne
Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału, obsługiwane za pomocą procesów ultradźwiękowych (z wyłączeniem aparatury czyszczącej obsługiwanej za pomocą procesów ultradźwiękowych i maszyn do testowania materiałów)
Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału, obsługiwane za pomocą procesów łuku plazmowego
Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału, obsługiwane w procesach elektrochemicznych, wiązką elektronów lub wiązką jonową (z wyłączeniem maszyn do lutowania i spawania, maszyn do testowania materiałów oraz maszyn do produkcji urządzeń półprzewodnikowych lub elektronicznych układów scalonych)