Obrabiające za pomocą lasera lub innej wiązki światła lub fotonów
Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału, sterowane laserem (z wyłączeniem maszyn do lutowania i spawania, również tych, które mogą być używane do cięcia, maszyn do testowania materiałów oraz maszyn do produkcji urządzeń półprzewodnikowych lub elektronicznych układów scalonych)
Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału, obsługiwane za pomocą procesów za pomocą wiązki światła lub wiązki fotonów innych niż laser (z wyłączeniem maszyn do lutowania i spawania, również tych, które można wykorzystać do cięcia, maszyn do testowania materiałów oraz maszyn do produkcji urządzeń półprzewodnikowych lub elektronicznych układów scalonych)