Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału, obsługiwane laserowo (z wyłączeniem maszyn do lutowania i spawania, również tych, które mogą być używane do cięcia, maszyny do testowania materiałów oraz maszyny do produkcji urządzeń półprzewodnikowych, elektronicznych układów scalonych, obwodów drukowanych, i części objętych pozycją 8517 lub komputerów)
Obrabiarki do obróbki dowolnego materiału przez usuwanie materiału, sterowane laserem, w rodzaju stosowanych wyłącznie lub głównie do produkcji obwodów drukowanych, zespołów obwodów drukowanych, części objętych pozycją 8517 lub części maszyn do automatycznego przetwarzania danych